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产品简介

Sensofar S-neox 3D光学轮廓仪应用于半导体、光学器件及超精密加工等领域，具备观测表面形貌、进行2D/3D尺寸测量及图像自动拼接功能。该设备纵向分辨率达0.01nm，支持白光干涉、共聚焦等多种模式一键切换，适用于不同精度要求的样品分析。

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、平整度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的样品都能完成测量分析。

封装打标：

一道关乎芯片身份的精密刻痕

     在半导体封装的后道工序中，激光打标是一项看似简单却暗藏玄机的工艺。每一颗芯片表面那串不起眼的字符——产品型号、生产批号、追溯二维码——就像是芯片的“身份证”，承载着从生产测试到终端应用全流程的身份识别与质量追溯功能。然而，这道工序的质量管控往往被低估：打标太浅，可能在后续工艺中被磨损失去可读性；打标太深，则可能损伤芯片内部的电路结构，直接导致器件报废。

如何在“看得清”与“不伤芯”之间找到精准平衡？Sensofar 3D光学轮廓仪给出了一个非接触、高精度的技术答案。

激光打标本质上是通过高能光束在材料表面进行微区烧蚀，形成永久的视觉标记。对于封装完成的芯片而言，打标区域下方往往分布着多层金属布线、钝化层甚至芯片本体。如果打标深度超出安全阈值，极有可能切断内部互连线或破坏钝化保护层，造成潜在的可靠性隐患。另一方面，打标深度不足则可能导致标记在后续的编带、运输或表面处理工序中被磨损，影响终端客户扫码识别或产品追溯。因此，建立一套精准、可重复的打标深度检测手段，是半导体封装质量控制体系中不可或缺的一环。

在以往的生产线上，工程师通常采用两种方式评估打标质量：一是目视或显微镜下检查字符的清晰度，这种方式主观性强，无法量化深度数据；二是使用接触式探针进行单点测深，但探针可能划伤打标区域的精细结构，且测量效率极低，完全无法适应产线高通量的检测节奏。更关键的是，这两种方式都难以获取打标凹槽底部和周边区域的完整三维形貌信息，无法判断深度是否均匀、是否存在异常凸起或残留物。

使用50倍共聚焦镜头测量

打标深度的三维轮廓图

针对封装打标深度检测的需求，Sensofar S neox 3D光学轮廓仪提供了一套高效、非接触的一站式测量方案。在实际操作中，可采用50倍共聚焦镜头，仅需4秒即可完成对整个打标区域的形貌采集，清晰捕捉槽内高度变化及残渣残留情况，在保证效率的同时兼顾测量精度。结合SensoVIEW分析软件，用户可以快速提取截面数据，系统自动计算打标孔的最大深度、最小深度及平均深度，并直观呈现其形貌轮廓。全程采用非接触测量方式，无需担心损伤样品，为封装打标深度的质量控制提供了可靠的技术支撑。