Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

Sneox3D光学轮廓仪集成共聚焦、干涉及多焦面叠加技术，实现亚纳米级高精度测量。支持五轴全自动扫描，具备超快采集速度与观察功能，适用于复杂曲面及各类粗糙度表面的全方位检测。

Sensofar3D光学轮廓仪S-lynx

Slynx3D光学轮廓仪结构紧凑，集成干涉、共聚焦及AI多焦面叠加技术。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量，支持自动拼接与大区域检测，操作简便，是实验室与产线的高效解决方案。

Sensofar3D结构光轮廓测量仪S-wide

Swide3D光学测量系统专为大面积快速检测设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术与500万像素相机，实现亚微米级重复性。支持一键采集及粗糙度、GD&T等高效数据分析。

视芯光学T100三维高精度测量系统

T系列光学轮廓仪融合干涉、共聚焦及Ai多焦面叠加三种技术，实现高效精准测量。系统紧凑便携，支持大面积拼接与多物镜切换，内置计算提升分析速度，适用于实验室及产线。

便携式X射线残余应力分析仪 μ-X360J

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

高深宽比TSV形貌测量平台

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

TSV深孔无损三维检测系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

硅通孔结构三维形貌分析仪

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

TSV高深宽比三维形貌测量系统Sensofar Sneox

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

Sneox--共封装光学界面形貌测量方案Sensofar

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

Sneox--CPO集成光路三维形貌分析系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

Sneox--共封装光学面形与缺陷检测系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

硅光芯片封装三维计量系统Sensofar Sneox

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

CPO光引擎封装形貌测量仪Sensofar Sneox

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

共封装光学三维形貌检测系统Sensofar Sneox

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

T100--国产共聚焦白光干涉仪-台阶仪

T系列光学轮廓仪融合干涉、共聚焦及AI多焦面三合一技术，实现高效精准测量。系统紧凑便携，支持大面积拼接与多物镜切换，采集计算内置，操作简便，适用于实验室及产线。

共聚焦白光干涉轮廓仪slynx-台阶仪Sensofar

Slynx3D光学轮廓仪集干涉、共聚焦及AI多焦面技术于一体，紧凑便携。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量，支持大区域拼接，操作简便，高效精准。

共聚焦白光干涉轮廓仪slynx西班牙Sensofar

Slynx3D光学轮廓仪集干涉、共聚焦及AI多焦面技术于一体，紧凑便携。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量，支持大区域拼接，操作简便，高效精准。

西班牙Sensofar高精度测量系统Sneox

西班牙Sensofar共聚焦白光干涉仪融合共聚焦与白光干涉技术，提供纳米级高精度三维表面测量。具备高速扫描、智能模式切换及自动化分析功能，广泛应用于半导体、光学及精密制造领域。

西班牙 Sensofar 共聚焦白光干涉仪

西班牙Sensofar共聚焦白光干涉仪融合共聚焦与白光干涉技术，提供纳米级高精度三维表面测量。具备高速扫描、智能模式切换及自动化分析功能，广泛应用于半导体、光学及精密制造领域。

Swide--西班牙Sensofar三维光学表面分析仪

Sensofar S wide 大尺寸3D轮廓测量仪 Swide3D光学测量系统专为大面积样品设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术，实现亚微米级重复性与一键式秒级采集。集成高分辨率成像及GD&T、CAD比较等分析工具，高效获取粗糙度、平整度等关键数据。

Swide--西班牙Sensofar结构光3D光学轮廓仪-台阶仪

Sensofar S wide 大尺寸3D轮廓测量仪 Swide3D光学测量系统专为大面积样品设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术，实现亚微米级重复性与一键式秒级采集。集成高分辨率成像及GD&T、CAD比较等分析工具，高效获取粗糙度、平整度等关键数据。

Sensofar结构光3D光学轮廓仪S wide

Sensofar S wide 大尺寸3D轮廓测量仪 Swide3D光学测量系统专为大面积样品设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术，实现亚微米级重复性与一键式秒级采集。集成高分辨率成像及GD&T、CAD比较等分析工具，高效获取粗糙度、平整度等关键数据。