TSV深孔无损三维检测系统

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仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、平整度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的样品都能完成测量分析。

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高深宽比结构测不准？

物镜选型解锁半导体TSV测量方案

TSV硅通孔

TSV（硅通孔）技术是芯片三维集成堆叠工艺中的核心互连手段，其原理是在晶圆内部形成垂直贯穿的微孔结构，并向其中填充导电材料，以实现不同芯片层之间的高效电气连接。该工艺能够有效缩短信号传输路径，在提升芯片集成度的同时降低互连延迟，为高性能计算和移动终端等应用提供了关键的硬件基础。

TSV实测应用案例

20μm孔径TSV

针对20μm孔径的TSV，其大尺寸深孔具有更长的纵向纵深，测量光线能够直接到达孔底，确保信号全程连续，无丢失，完整获取通孔的三维轮廓信息，实现对TSV结构形貌的全面表征。

20μm深孔尺寸测量及3D图像

2μm孔径TSV

面对2μm孔径的TSV微孔结构，其通道空间极为有限，光学信号在穿越狭窄纵深时面临显著衰减，该测量方案能够有效克服光损耗影响，完整获取10:1深宽比条件下的全域形貌，清晰还原微孔底部及侧壁区域的细微结构特征，并输出高精度的孔径与深度数据，支撑对TSV加工质量的准确判定。

2μm深孔尺寸测量及3D图像

在TSV高深宽比深孔的测量中，Sensofar通过特殊定制的物镜，实现了对微孔结构的精准捕获。没有一种能够通用于所有测量场景的镜头，每款镜头在光学性能上各有所长，也各有其适用边界。Sensofar的解决思路在于，将多种镜头进行系统整合，充分发挥各自在不同场景下的测量优势，通过取长补短的方式，有效拓展设备的整体测量能力。

Sensofar设备采用非接触式扫描方式，避免对样品造成机械损伤，配套软件支持一键导出完整三维数据，为TSV工艺研发及量产阶段的质量控制，提供了一套兼具灵活性与可靠性的光学测量方案。

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