Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090
Sneox3D光学轮廓仪集成共聚焦、干涉及多焦面叠加技术，实现亚纳米级高精度测量。支持五轴全自动扫描，具备超快采集速度与观察功能，适用于复杂曲面及各类粗糙度表面的全方位检测。
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Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090
Sneox3D光学轮廓仪集成共聚焦、干涉及多焦面叠加技术，实现亚纳米级高精度测量。支持五轴全自动扫描，具备超快采集速度与观察功能，适用于复杂曲面及各类粗糙度表面的全方位检测。
Sensofar3D光学轮廓仪S-lynx
Slynx3D光学轮廓仪结构紧凑，集成干涉、共聚焦及AI多焦面叠加技术。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量，支持自动拼接与大区域检测，操作简便，是实验室与产线的高效解决方案。
Sensofar3D结构光轮廓测量仪S-wide
Swide3D光学测量系统专为大面积快速检测设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术与500万像素相机，实现亚微米级重复性。支持一键采集及粗糙度、GD&T等高效数据分析。
视芯光学T100三维高精度测量系统
T系列光学轮廓仪融合干涉、共聚焦及Ai多焦面叠加三种技术，实现高效精准测量。系统紧凑便携，支持大面积拼接与多物镜切换，内置计算提升分析速度，适用于实验室及产线。
Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案
Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。
高深宽比TSV形貌测量平台
高深宽比TSV形貌测量平台Sensofar sneox
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。
TSV深孔无损三维检测系统
TSV深孔无损三维检测系统Sensofar Sneox
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。
硅通孔结构三维形貌分析仪
硅通孔结构三维形貌分析仪Sensofar Sneox
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。
TSV高深宽比三维形貌测量系统Sensofar Sneox
TSV高深宽比三维形貌测量系统Sensofar Sneox
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。
Sneox--共封装光学界面形貌测量方案Sensofar
Sneox--共封装光学界面形貌测量方案
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。
Sneox--CPO集成光路三维形貌分析系统
Sneox--CPO集成光路三维形貌分析系统
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。
星河视域（无锡）智能科技有限公司是一家专业提供产品检验、失效分析和检测设备的一整套解决方案专业服务商，主营设备品种涵盖表面形貌测量、显微成像分析、样品精密制备、材料性能测试等类别。公司与国际一流仪器制造商建立长期战略合作，核心代理品牌包...
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