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Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

Sneox--共封装光学界面形貌测量方案Sensofar

Sneox--共封装光学界面形貌测量方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

Sneox--CPO集成光路三维形貌分析系统

Sneox--CPO集成光路三维形貌分析系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，实现微结构2D/3D测量及自动拼接，广泛应用于半导体与光学精密检测。

西班牙Sensofar大视野粗糙度仪Swide

西班牙Sensofar大视野粗糙度仪Swide

Sensofar S wide 大尺寸3D轮廓测量仪 Swide3D光学测量系统专为大面积样品设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术，实现亚微米级重复性与一键式秒级采集。集成高分辨率成像及GD&T、CAD比较等分析工具，高效获取粗糙度、平整度等关键数据。

Sneox--Sensofar 变温环境三维形貌原位分析系统

Sneox--Sensofar 变温环境三维形貌原位分析系统

S-neox3D光学轮廓仪集成白光干涉与共聚焦技术，垂直分辨率达0.01nm。搭配高温热台，实现半导体材料从深低温至高温的原位无损形貌监测，精准捕捉热应力下的微观演化。

Sneox-Sensofar表面形貌测量仪在芯片封装中的应用

Sneox-Sensofar表面形貌测量仪在芯片封装中的应用

SensofarS-neox3D光学轮廓仪集成多种干涉技术，专为半导体封装打标深度检测设计。其非接触式共聚焦测量仅需4秒即可获取高精度三维形貌，有效平衡标记清晰度与芯片安全，提升质控效率。

Sensofar3D轮廓测量仪Swide-粗糙度仪

Sensofar大面积3D光学测量系统Swide

Sensofar S wide 大尺寸3D轮廓测量仪 Swide3D光学测量系统专为大面积样品设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术，实现亚微米级重复性与一键式秒级采集。集成高分辨率成像及GD&T、CAD比较等分析工具，高效获取粗糙度、平整度等关键数据。

西班牙Sensofar共聚焦白光干涉仪Sneox-粗糙度仪

西班牙Sensofar共聚焦白光干涉仪Sneox

Sneox3D光学轮廓仪集AI多焦面、共聚焦、干涉及薄膜测量四合一技术，具备纳米级分辨率与超快采集速度。支持高斜率表面及透明膜厚测量，符合ISO标准，适用于高端精密检测。

西班牙Sensofar S neox在航空航天领域的应用

西班牙Sensofar S neox在航空航天领域的应用

SensofarSneox白光干涉仪为非接触三维测量工具，专用于航空航天部件检测。可量化叶片粗糙度、监测疲劳裂纹及评估涂层质量，助力研发、制造与维护，确保极端环境下的部件安全与可靠性。

西班牙Sensofar S neox粗糙度仪新用户操作指南

西班牙Sensofar S neox粗糙度仪新用户操作指南

SensofarSneox凭借引导式软件降低使用门槛。流程涵盖样品定位、自动对焦、模式选择、自动扫描及数据分析报告生成，支持一键操作，助新手快速上手三维测量。

非接触式三维粗糙度测量系统——视芯光学T100

非接触式三维粗糙度测量系统视芯光学T100

T系列光学轮廓仪融合干涉、共聚焦及AI多焦面三合一技术，实现高效精准测量。系统紧凑便携，支持大面积拼接与多物镜切换，采集计算内置，操作简便，适用于实验室及产线。

视芯光学材料表面特性综合表征系统

视芯光学T100

T系列光学轮廓仪融合干涉、共聚焦及AI多焦面三合一技术，实现高效精准测量。系统紧凑便携，支持大面积拼接与多物镜切换，采集计算内置，操作简便，适用于实验室及产线。

Sensofar S lynx 粗糙表面3D轮廓仪

S lynx 粗糙表面3D轮廓仪

Slynx3D光学轮廓仪集干涉、共聚焦及AI多焦面技术于一体，紧凑便携。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量，支持大区域拼接，操作简便，高效精准。

Sensofar S lynx 粗糙表面3D轮廓仪

S-lynx

Slynx3D光学轮廓仪集干涉、共聚焦及AI多焦面技术于一体，紧凑便携。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量，支持大区域拼接，操作简便，高效精准。

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