解决方案
SOLUTION
半导体
样品:表面形貌与粗糙度分析
检测项:无
随着半导体制造工艺向更先进制程节点快速演进,精密三维测量技术已成为支撑产业技术升级与良率提升的核心能力。"半导体制造中的精密三维测量技术"主题网络研讨会,聚焦该领域的前沿技术突破与产业化应用,深入探讨了从纳米级形貌表征到在线检测集成的全链条解决方案,为行业技术发展方向提供了重要参考。
样品:晶圆测试
检测项:无
在半导体、精密光学等高端制造领域,表面测量常面临"精度"与"范围"的两难——白光干涉(CSI)能扫数百微米却难及纳米级精度,相移干涉(PSI)达亚纳米精度却量程受限。而Sensofar的ePSI技术,用创新融合破解了这一难题。
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