Sensofar S neox热台联用系统：半导体变温表征的原位三维形貌解决方案

Sensofar S neox轮廓仪热台联用系统

S-neox3D光学轮廓仪集成白光干涉与共聚焦技术，垂直分辨率达0.01nm。搭配高温热台，实现半导体材料从深低温至高温的原位无损形貌监测，精准捕捉热应力下的微观演化。

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

高深宽比TSV形貌测量平台

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

TSV深孔无损三维检测系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。