西班牙Sensofar S wide轮廓仪实现芯片引脚的精准测量

Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

Sneox3D光学轮廓仪集成共聚焦、干涉及多焦面叠加技术，实现亚纳米级高精度测量。支持五轴全自动扫描，具备超快采集速度与观察功能，适用于复杂曲面及各类粗糙度表面的全方位检测。

西班牙Sensofar S neox精密机械零部件表面轮廓仪

Sensofar S neox 半导体封装检测系统 Sneox3D光学轮廓仪集共聚焦、干涉等四合一技术，具备纳米级分辨率与高速测量能力。支持大斜率及透明薄膜检测，符合ISO标准，适用于高精度表面形貌分析。

Sensofar3D结构光轮廓测量仪S-wide

Swide3D光学测量系统专为大面积快速检测设计，最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术与500万像素相机，实现亚微米级重复性。支持一键采集及粗糙度、GD&T等高效数据分析。

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。