芯片测试中的“微观足迹”：Sensofar为探针压痕测量带来的非接触式解决方案

西班牙Sensofar共聚焦白光干涉仪Sneox

Sneox3D光学轮廓仪集AI多焦面、共聚焦、干涉及薄膜测量四合一技术，具备纳米级分辨率与超快采集速度。支持高斜率表面及透明膜厚测量，符合ISO标准，适用于高端精密检测。

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

高深宽比TSV形貌测量平台

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

TSV深孔无损三维检测系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。