芯片的“身份证”：S neox为半导体封装打标深度精准把关

Sensofar高精度三维表面形貌测量系统S neox

Sensox集成共聚焦、白光干涉及多焦面技术，无需更换硬件即可测量超光滑至粗糙表面。支持薄膜测厚与自动3D分析，广泛应用于半导体、精密制造等领域的无损三维形貌检测。

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

高深宽比TSV形貌测量平台

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

TSV深孔无损三维检测系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。