“四合一”技术，缺陷可量：Sensofar守护半导体良率防线

西班牙Sensofar轮廓仪Sneox

Sneox3D光学轮廓仪集成共聚焦、干涉及多焦面叠加技术，实现亚纳米级高精度测量。支持五轴全自动扫描，具备超快采集速度与观察功能，适用于复杂曲面及各类粗糙度表面的全方位检测。

Sensofar sneox-TSV深孔结构形貌分析方案

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

高深宽比TSV形貌测量平台

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。

TSV深孔无损三维检测系统

S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术，纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式，精准测量半导体TSV等高深宽比结构，提供无损3D形貌与尺寸分析方案。