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高深宽比TSV形貌测量平台Sensofar sneox
S-neox集成白光干涉、共聚焦等技术,纵向分辨率达0.01nm。支持一键切换模式,精准测量半导体TSV等高深宽比结构,提供无损3D形貌与尺寸分析方案。
T100--国产共聚焦白光干涉仪-台阶仪
T系列光学轮廓仪融合干涉、共聚焦及AI多焦面三合一技术,实现高效精准测量。系统紧凑便携,支持大面积拼接与多物镜切换,采集计算内置,操作简便,适用于实验室及产线。
共聚焦白光干涉轮廓仪slynx-台阶仪Sensofar
Slynx3D光学轮廓仪集干涉、共聚焦及AI多焦面技术于一体,紧凑便携。适用于粗糙度、体积及关键尺寸测量,支持大区域拼接,操作简便,高效精准。
Swide--西班牙Sensofar结构光3D光学轮廓仪-台阶仪
Sensofar S wide 大尺寸3D轮廓测量仪 Swide3D光学测量系统专为大面积样品设计,最大测量范围300x300mm。采用条纹投影技术,实现亚微米级重复性与一键式秒级采集。集成高分辨率成像及GD&T、CAD比较等分析工具,高效获取粗糙度、平整度等关键数据。
西班牙Sensofar大视野3D光学轮廓仪-台阶仪
Sensofar纳米级表面形貌分析仪Sneox
Sensofar融合共聚焦、白光干涉与AI多焦面叠加技术,提供纳米至工业尺度精密测量方案。其设备兼具高精度与高效率,广泛服务于半导体、医疗及航空航天领域,重塑制造质量标准。
Sensofars neox 热台联用原位形貌分析平台
S-neox3D光学轮廓仪集成白光干涉与共聚焦技术,垂直分辨率达0.01nm。搭配高温热台,实现半导体材料从深低温至高温的原位无损形貌监测,精准捕捉热应力下的微观演化。
Sensofar三维光学轮廓仪slynx2
西班牙Sensofar多功能3D光学轮廓仪 slynx2
s-lynx
Swide
SensofarS-neox3D光学轮廓仪集成多种干涉技术,专为半导体封装打标深度检测设计。其非接触式共聚焦测量仅需4秒即可获取高精度三维形貌,有效平衡标记清晰度与芯片安全,提升质控效率。
Sensofar S neox
Sneox3D光学轮廓仪集AI多焦面、共聚焦、干涉及薄膜测量四合一技术,具备纳米级分辨率与超快采集速度。支持高斜率表面及透明膜厚测量,符合ISO标准,适用于高端精密检测。
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激光共聚焦显微镜
轮廓仪
金相显微镜
立体显微镜
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