西班牙Sensofar S wide实现芯片引脚的精准测量

2026/10/16 11:44 I 阅读：13

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仪器设备介绍

产品简介

S wide 3D轮廓测量仪是专用系统，适用于快速测量大样品区域，测量面积最高可达300x300mm。它具有集成了数字显微镜的高分辨率测量仪器的所有优点。一键式采集功能，易于使用。

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精准测量芯片引脚

  在芯片制造与封装测试领域，一个看似微小却至关重要的质量管控环节，常常让工程师们感到头疼——那就是芯片引脚三维形貌的精确测量。

芯片引脚测量难处

尺寸微小，数量庞大：现代芯片的功能日趋复杂，动辄集成数十乃至上百个引脚（Pin）。每一个引脚都如同精密仪器上的微小触点，逐一进行测量不仅工作量极为繁重，还极易因人为疲劳而导致漏检与误判。提升自动化测量水平，已成为保障检测质量的迫切需求。

间距狭窄，精度要求高：随着芯片不断朝着小型化与高密度化的方向发展，引脚之间的间距日趋微缩，这对测量设备在空间分辨率与重复精度方面提出了极其严苛的要求。传统的接触式测量方式不仅测量效率低下，还存在划伤引脚、影响电学性能的潜在风险，已难以满足先进封装工艺对质量控制的现实需求。在这一背景下，如何在保证测量精准的同时实现无损检测，正成为行业亟需攻克的关键技术挑战。

在众多检测指标中，引脚的共面性，即所有引脚底部是否位于同一水平面堪称质量控制的核心命脉。即便仅存在几微米的高度偏差，也可能引发后续焊接环节出现虚焊、短路或接触不良等严重问题，进而直接冲击产品的生产良率及其长期使用可靠性。唯有严控共面精度，方能筑牢芯片焊接质量的根基。

如何实现高效、精准、无损的

芯片引脚检测？

答案在于非接触式3D光学测量技术。全球光学测量领域的领先者Sensofar，其S wide 3D轮廓测量仪正是为此类挑战而生的专用解决方案。

Sensofar S wide的三大“破局”利器

利器一：条纹投影技术，快速捕获全场3D数据

S wide 3D轮廓测量仪采用先进的条纹投影技术，无需接触样品，即可在数秒内一次性获取最高达300×300mm大视场内芯片引脚的三维形貌数据。它如同为芯片拍摄一张高清的"3D身份证"，每一个引脚的轮廓、高度、位置及共面性信息都清晰可辨，为后续质量判定提供完整依据。

利器二：SensoVIEW智能软件，自动化分析一键完成

测量仅仅是起点，高效的数据分析才是价值核心。Sensofar 专用的 SensoVIEW 分析软件内置了功能强大的分析模板与公差设置选项，用户可以轻松定义测量区域，软件将自动计算每个引脚的平面度、平均高度、最大/最小高度以及共面性等关键数据，并生成直观可视化的图表报告。这一流程彻底将工程师从繁琐的手动测量和数据处理中解放出来，真正实现了“测量即分析”的高效工作模式。

利器三：高速、大范围与自动化无缝集成

S wide 3D轮廓测量仪集高速测量、超大视野和自动化数据处理能力于一身。它不仅适用于实验室的精密分析，更能无缝集成到产线，进行在线全检或抽检，大幅提升生产节拍与质量控制水平，真正为芯片的高效率、高良率制造保驾护航。

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在半导体产业追求极致精度与效率的今天，Sensofar S wide 3D轮廓测量仪凭借其非接触、高精度、全自动的测量分析方案，为芯片引脚的

品质管控提供了值得信赖的"标尺"。它让曾经令人棘手的引脚测量难题变得简单、快速而可靠，有效助力企业提升封装良率与产品竞争力。

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