一文看懂白光干涉三维形貌轮廓仪:台阶、沟槽、曲面测量方案

2026/10/21 15:17 I 阅读:4

  白光干涉三维形貌轮廓仪依托非接触式白光干涉原理,通过宽光谱光源的相干特性锁定样品表面高度,以亚纳米级垂直分辨率完成三维形貌重建,规避了传统探针式测量划伤软质样品的常见问题,是精密制造领域微观形貌定量检测的主流装备。

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  针对台阶测量场景,设备可捕捉纳米级高度差,垂直分辨率可达0.1nm,能稳定识别CMP抛光工艺中0.1nm级的表面起伏,适配半导体晶圆、薄膜镀层等样品的台阶高度检测,测量重复性误差控制在0.5nm以内,可满足先进制程对跨曝光场高度偏差的严苛管控要求。
  面向沟槽测量需求,设备搭载变倍率干涉物镜,低倍率模式完成大视场全域扫描,高倍率模式解析沟槽侧壁形貌与底部轮廓,可获取微流控通道、MEMS沟槽的深度、开口宽度、侧壁倾角等全维度参数,针对深宽比大于3的微细沟槽,也能通过双波长干涉技术增强底部信号,将深度测量精度控制在±2nm以内。
  对于复杂曲面测量,设备通过优化HDR信号采集与过采样算法,改善传统物镜数值孔径的斜率限制,可完整重建微透镜阵列、光学非球面等大曲率曲面的三维形貌,同步输出面型偏差、曲率半径、表面粗糙度等参数,测量效率较传统接触式轮廓仪有明显提升。
  整套方案无需接触样品,单视场测量仅需数秒,适配从超光滑镜面到粗糙加工面的多种类型样品,覆盖半导体、精密光学、汽车零部件等多领域的微观形貌检测需求,为工艺优化与良率管控提供可靠的数据支撑。


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