Fischione 1061 SEM Mill 离子束切割抛光系统

主要性能特点：

1、高效电磁聚焦离子束设计：离子枪无任何耗材，同时每支离子枪同时覆盖高能量和低能量，高能量快速抛光，低能量精修修复，保证效率和效果同时最大化；

2、抛光速度快：离子枪能量范围 0.1keV~10keV，加速电压越高，抛光速度越快，最大抛光速度可达 500μm/Hr（Si@10keV，计算方式是离子枪开始工作到一个小时停下来）；

3、抛光面积更大：Fischione 离子束束斑直径范围 300 微米~5000 微米，采用电磁聚焦离子枪设计，可控制离子束束斑大小，从而实现更大面积的抛光，最大抛光面积可以达直径 32mm 区域，抛光面积越大，从而可以获得更大区域的样品信息；

4、具备样品测厚功能：该设备配备类似扫描电镜样品台的磁编码器，可实时读出样品台的坐标信息，通过配合激光检测系统确定样品最高点位置，软件自动计算出样品厚度，自动匹配最佳抛光位置，保证制样的成功性，自动测厚示意图如下：

5、全自动化操作，一键完成制样：Fischione 离子切割抛光系统采用 10 英寸触屏控制，所有参数数字化控制，配备编程功能，可存储常见样品最佳抛光参数，配合样品自动测厚功能，能够一键完成制样，降低人为因素干扰，真实还原样品结构信息；

                             配方制样软件界面截图

6、切割定位精度高：配备 XYZR 四轴对位系统，同时配合放大倍数最高 2800 的精密装样器，可精准定位切割位置，对位精度可达 1μm；

7、同时具备平面抛光和截面切割两种功能：通过配合精密对位系统，可省去树脂包埋环节，大大缩短制样时间，同时通过配备的平面抛光夹具，可直接适配现有切片样品，样品尺寸为切片常用的直径 32mm（1.25 英寸），直接利用平面抛光去除表面应变层即可获得样品真实结构信息，大大增加设备的适用范围；

8、换样时间快：配备 LoadLock 快速换样设计，配备换样舱和加工舱，换样仅需要破掉换样舱真空即可，大大缩短换样抽真空时间，提高设备利用效率；

技术规格

1. 工作条件

1.电力供应：220/240 VAC, 50/60 Hz, 720 W

2.工作温度：15C°-25C°

3.工作湿度：< 60%

2. 离子源

1.两支 TrueFocus 聚焦离子源。电磁聚焦，离子枪无任何耗材，终身可用

2.可调节能量范围 100 eV 到 10 keV ，最大束流密度可达 10 mA/cm 2。同时具备高能量和低能量，高能量快速抛光，低能量精细修复

3.抛光角度 0° 到 +10˚连续可调可选择单枪或双枪工作模式

4.两支离子枪能量可独立调节

5.可选手动或自动马达离子枪

6.离子束束斑大小 300μm —5mm 连续可调可通过控制电流大小控制磁场强度从而实现对离子束束斑大小的控制

7.离子枪最大束流密度：10mA/cm2

3. 样品台、样品尺寸及抛光速率

1.横截面切割： Max 25x10x7mm

2.平面抛光：32mm 直径 x 25mm 高

3.最大抛光面积：截面切割：≥8mmX3mm平面抛光：直径 32mm

4.样品台 360˚ 旋转且转速可调，同时样品台可摇摆磁编码器提供绝对定位精度

5.抛光速率：500μm/Hr(Si@10keV)

4. 液氮冷台

1.可选液氮冷台设计，冷却时间分为 3-5 小时即 18 小时以上两种，温度范围-170℃~室温连续可调

2.具备自动程序化控温设计

5. 真空系统

80L/s 分子泵加多级无油隔膜泵配有款量程冷阴极规

6. 真空转移（选配）

可选真空转移或惰性气体保护下转移升级。支持从手套箱到 SEM Mill 以及 SEM的全流程真空转移

7. 气源

99.999%高纯氩气，使用压力 15 psi 配备精确气体质量流量计

8. 人机界面

10 英寸触屏设计，可实现配方编程控制可选远程灯光指示器

9. 观察系统

专业体式显微镜，放大倍数 7-45X

10. 尺寸/重量

68cm(W)X 55cm(H)X 54cm(D)，73kg